{"id":43623,"date":"2025-04-18T05:41:55","date_gmt":"2025-04-18T08:41:55","guid":{"rendered":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/2025\/04\/18\/o-que-ainda-separa-os-eua-da-china-em-ia\/"},"modified":"2025-04-18T05:41:55","modified_gmt":"2025-04-18T08:41:55","slug":"o-que-ainda-separa-os-eua-da-china-em-ia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/2025\/04\/18\/o-que-ainda-separa-os-eua-da-china-em-ia\/","title":{"rendered":"O que ainda separa os EUA da China em IA?"},"content":{"rendered":"<p><\/p>\n<div data-v-232111b4=\"\" data-v-0413e3c7=\"\"><!----><\/p>\n<p class=\"bullet mt-0\" data-v-232111b4=\"\">No entanto, devido \u00e0s restri\u00e7\u00f5es impostas pelos EUA, a empresa holandesa n\u00e3o pode enviar suas m\u00e1quinas mais avan\u00e7adas de litografia ultravioleta extrema (EUV) para a China. Por isso, a SMIC est\u00e1 obrigada a fabricar seus chips com m\u00e1quinas baseadas em uma tecnologia inferior, a de litografia ultravioleta profunda (DUV).<\/p>\n<p><!----><\/p>\n<p class=\"bullet\" data-v-232111b4=\"\">Este \u00e9 o motivo de algumas an\u00e1lises estimarem que a SMIC esteja de 3 a 5 anos atrasada em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 TSMC.<\/p>\n<p><!----><\/p>\n<p class=\"bullet\" data-v-232111b4=\"\">Para contornar essa limita\u00e7\u00e3o, a China vem fazendo uma aposta de longo prazo na SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), fabricante de m\u00e1quinas litogr\u00e1ficas que poder\u00e1 competir no futuro com a ASML.<\/p>\n<p><!----><\/p>\n<p class=\"bullet\" data-v-232111b4=\"\">O cen\u00e1rio hoje ainda \u00e9 de um abismo entre a empresa holandesa e a chinesa. Enquanto a ASML consegue trabalhar na escala de 2 a 5 nan\u00f4metros (medida que indica o tamanho dos menores elementos que podem ser gravados no chip), a SMEE ainda est\u00e1 em 28 nan\u00f4metros.<\/p>\n<p><!----><\/p>\n<p class=\"bullet\" data-v-232111b4=\"\">Por\u00e9m, a hist\u00f3ria nos mostra que o avan\u00e7o tecnol\u00f3gico da China \u00e9 surpreendente. Muitos pesquisadores e analistas apostam que a China poder\u00e1 alcan\u00e7ar sua autossufici\u00eancia em semicondutores dentro de uma janela de 10 anos.<\/p>\n<p><!----><\/p>\n<p class=\"bullet\" data-v-232111b4=\"\">O controle de exporta\u00e7\u00e3o dos EUA pode ter um efeito duplo: enquanto atrasa o desenvolvimento de modelos de IA no curto prazo, pode fortalecer a ind\u00fastria de semicondutores e litografia no m\u00e9dio e longo prazo. Se hoje falamos muito de Nvidia, TSMC e ASML, vamos precisar estar cada vez mais de olho no trio de ouro chin\u00eas: Huawei, SMIC, SMEE.<\/p>\n<p><!----><!----><\/div>\n<p><script>!function(f,b,e,v,n,t,s) {if(f.fbq)return;n=f.fbq=function() {n.callMethod? n.callMethod.apply(n,arguments):n.queue.push(arguments)}; if(!f._fbq)f._fbq=n;n.push=n;n.loaded=!0;n.version='2.0'; n.queue=[];t=b.createElement(e);t.async=!0; t.src=v;s=b.getElementsByTagName(e)[0]; s.parentNode.insertBefore(t,s)}(window, document,'script', 'https:\/\/connect.facebook.net\/en_US\/fbevents.js'); fbq('init', '1425099884432564'); fbq('track', 'PageView', { content_name: 'Guerra dos chips: O que ainda separa os EUA da China em IA?', content_ids: [82664,13703,80789,79601,79220,77838,79222,82370,82487,82253,81430,75032,83524,83158], is_closed: true, });<\/script><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>No entanto, devido \u00e0s restri\u00e7\u00f5es impostas pelos EUA, a empresa holandesa n\u00e3o pode enviar suas m\u00e1quinas mais avan\u00e7adas de litografia ultravioleta extrema (EUV) para a China. Por isso, a SMIC est\u00e1 obrigada a fabricar seus chips com m\u00e1quinas baseadas em uma tecnologia inferior, a de litografia ultravioleta profunda (DUV). Este \u00e9 o motivo de algumas an\u00e1lises estimarem que a SMIC esteja de 3 a 5 anos atrasada em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 TSMC. Para contornar essa limita\u00e7\u00e3o, a China vem fazendo uma aposta de longo prazo na SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), fabricante de m\u00e1quinas litogr\u00e1ficas que poder\u00e1 competir no futuro com a ASML. O cen\u00e1rio hoje ainda \u00e9 de um abismo entre a empresa holandesa e a chinesa. Enquanto a ASML consegue trabalhar na escala de 2 a 5 nan\u00f4metros (medida que indica o tamanho dos menores elementos que podem ser gravados no chip), a SMEE ainda est\u00e1 em 28 nan\u00f4metros. Por\u00e9m, a hist\u00f3ria nos mostra que o avan\u00e7o tecnol\u00f3gico da China \u00e9 surpreendente. Muitos pesquisadores e analistas apostam que a China poder\u00e1 alcan\u00e7ar sua autossufici\u00eancia em semicondutores dentro de uma janela de 10 anos. O controle de exporta\u00e7\u00e3o dos EUA pode ter um efeito duplo: enquanto atrasa o desenvolvimento de modelos de IA no curto prazo, pode fortalecer a ind\u00fastria de semicondutores e litografia no m\u00e9dio e longo prazo. Se hoje falamos muito de Nvidia, TSMC e ASML, vamos precisar estar cada vez mais de olho no trio de ouro chin\u00eas: Huawei, SMIC, SMEE.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":43624,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"om_disable_all_campaigns":false,"_uf_show_specific_survey":0,"_uf_disable_surveys":false,"footnotes":""},"categories":[37],"tags":[],"class_list":["post-43623","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-tecnologia"],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/43623","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=43623"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/43623\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/media\/43624"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=43623"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=43623"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/tiproject.online\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=43623"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}