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“H\u00e1 um enorme risco inerente de ativos irrecuper\u00e1veis porque, quando o hardware de IA estiver finalmente pronto, a comunidade de software de IA em r\u00e1pida evolu\u00e7\u00e3o poder\u00e1 ter tomado um rumo diferente”, disse ele.<\/p>\n
Alguns, como a OpenAI, seguiram o caminho da cria\u00e7\u00e3o de chips personalizados para acelerar a inova\u00e7\u00e3o. No entanto, essa estrat\u00e9gia \u00e9 arriscada e antiecon\u00f4mica para a maioria, disse Van den hove.<\/p>\n
A empresa de pesquisa e desenvolvimento sediada em Leuven, na B\u00e9lgica, \u00e9 pioneira em muitas inova\u00e7\u00f5es em semicondutores que fabricantes de chips como TSMC e Intel costumam adotar amplamente anos depois.<\/p>\n
\u00c0 medida que o setor de IA vai al\u00e9m dos grandes modelos de linguagem para a IA ag\u00eantica e a IA f\u00edsica para aplica\u00e7\u00f5es m\u00e9dicas ou de dire\u00e7\u00e3o aut\u00f4noma, Van den hove v\u00ea os futuros chips reagrupando todos os recursos necess\u00e1rios em blocos de constru\u00e7\u00e3o chamados superc\u00e9lulas.<\/p>\n
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“Uma rede no chip orientar\u00e1 e reconfigurar\u00e1 essas superc\u00e9lulas para que possam ser rapidamente adaptadas aos mais recentes requisitos de algoritmo”, disse Van den hove.<\/p>\n
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Isso exigir\u00e1 um verdadeiro empilhamento tridimensional, uma t\u00e9cnica de fabrica\u00e7\u00e3o em que as camadas de sil\u00edcio l\u00f3gico e de mem\u00f3ria s\u00e3o unidas, acrescentou.<\/p>\n
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